半导体端面泵浦激光打标机是我公司接纳国际前沿的激光泵浦手艺,间接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出发生激光。使得激光器的光光转换效力大大前进,能够到达45%以上,同时泵浦源功耗也随之削减,使得冷水机功耗大幅度降落,整机功耗下降。端面泵浦比正面泵浦具有更好的光束品德及较高的峰值功率。

产物特色

  • 输出激光光斑较小,打标线条较细,更合适一些较邃密图文的标记;
  • 光束品德好,输出激光不变性高,打标结果较易调试;
  • 激光频次高,打标速率更快;
  • 整机机能不变,体积小,功耗低;
产物特色:
1、设备宁静防护罩,防护品级为IP54,防止设备操纵员 误操纵引发的人身危险
2、接纳入口Q开关和高速振镜扫描体系,激光峰值功率高,扫描速率快,合适激光紧密打标和微加工
3、前进前辈的硬件节制手艺和智能化软件,操纵简练,机能 不变,为客户供给高效经济的量产加工
4、机械机能不变,寿命长,电光转换率高。低能耗、易掩护、节俭本钱,具有多种激光器范例和设备范例,便利客户在差别园地挑选差别的加工体例
产物特色:
1、设备宁静防护罩,防护品级为IP54,防止设备操纵员 误操纵引发的人身危险
2、接纳入口Q开关和高速振镜扫描体系,激光峰值功率高,扫描速率快,合适激光紧密打标和微加工
3、前进前辈的硬件节制手艺和智能化软件,操纵简练,机能 不变,为客户供给高效经济的量产加工
4、机械机能不变,寿命长,电光转换率高。低能耗、易掩护、节俭本钱,具有多种激光器范例和设备范例,便利客户在差别园地挑选差别的加工体例
产物特色:
1、接纳高机能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有用的加工高密度、高集成的PCBA产物
2、具有自立研发的节制软件,具有多拼板切割、主动变焦、涨缩弥补等功效,完成高紧密加工
3、接纳高精度活动平台体系及高紧密扫描振镜,切割精度高
4、高精准CCD定位体系,确保产物的加工精度
产物特色:
1、接纳高机能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有用的加工高密度、高集成的PCBA产物
2、具有自立研发的节制软件,具有多拼板切割、主动变焦、涨缩弥补等功效,完成高紧密加工
3、接纳高精度活动平台体系及高紧密扫描振镜,切割精度高
4、高精准CCD定位体系,确保产物的加工精度
5、可集成到出产线中,与各类高低料体系相连,无需野生干涉干与便可完成切割加工
产物特色:
1、本设备可在线(嵌入SMT流水线)完成PCBA的主动高低料、定位、打码和读码校订
2、设备各手艺参数首要根据PCB行业SMEMA规范
3、接纳高像素CCD停止定位并读码校订
4、可毗连客户的MES体系读取数据
产物特色:
1.设备可完成大尺寸PCBA、封装基板(内层板、外层板)等产物的全主动高低料、定位、打码、读码校订、主动收料、翻板和双面标记
2.可选配伺服平台
3.可选配直线平台
4.主动调焦体系
5.吸附治具
6.可选配高低板机
7. 可选配翻板机

样品图

电子芯片打标

电子芯片打标

锂电池打标

注塑件标记

汽车整机标记

不锈钢东西打标